Выпуск системы проектирования печатных плат LibrePCB 0.1.3
Доступен новый выпуск свободного пакета для автоматизации проектирования печатных плат LibrePCB 0.1.3. Программа поставляется в сборках для Linux (Flatpak, AppImage), macOS и Windows. Код проекта написан на языке C++ (интерфейс на Qt) и распространяется под лицензией GPLv3.
LibrePCB включает в себя:
- Интерфейс для управления проектом;
- Редактор электронных схем;
- Редактор многослойных печатных плат с поддержкой клонирования макетов для экспериментов с разными стратегиями раскладки элементов;
- Библиотеку электронных компонентов с возможностью навигации по древовидному категоризированному списку;
- Интерфейс для подключения различных существующих библиотек элементов, которые могут добавляться как в форме архивов, так и через интеграцию с репозиториями.
Из особенностей отмечается многоязычный интерфейс (в том числе поддержка наименований элементов на разных языках), интеграция в одном пакете редактора схем и средств управления проектом, простой кросс-платформенный графический интерфейс на базе Qt, удобная организация работы с библиотекой элементов, использование доступных для ручного разбора форматов для библиотеки и проектов, режим Multi-PCB (параллельная разработка разных вариантов плат на базе одной схемы), автоматическая синхронизация списка электрических соединений (netlist) между схемой и раскладкой платы.
Проект находится на стадии активного развития и не все запланированные возможности пока реализованы. Например, уже работает загрузка, создание и изменение библиотек элементов, создание простых многослойных схем и плат, экспорт ведомости материалов. Пока только в планах поддержка иерархических схем и раскладка шин в схемах, 3D-просмотрщик макета итоговой платы, возможность использования буфера обмена в редакторах схем и плат.
В новом выпуске:
- Добавлены средства для проверки соответствия правилам проектирования (DRC, Design Rule Checking), позволяющие выявить типовые ошибки при проектировании печатной платы, такие как отсутствующие соединители, слишком узкие зазоры и слишком тонкие медные элементы. Выявленные проблемы выводятся в боковой панели. При клике на уведомление проблема наглядно подсвечивается на плате.
- Добавлен интерфейс для экспорта ведомости материалов (BOM) в формате CSV. В ведомости приводится спецификация всех задействованных элементов и деталей, а также их количество, необходимое для производства конечной платы. Имеется возможность добавления произвольных столбцов для указания в ведомости дополнительных атрибутов.
- Возможность вывода платы на печать и экспорта видимых слоёв в формате PDF.
Источник: www.opennet.ru
